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韩制HBM经香港转运流入华为AI芯片供应链
美国出口管制被指存在封装分类漏洞，交易商将三星与SK海力士HBM与低阶处理器封装后经香港转运中国，拆解后用于华为下一代AI芯片Ascend 960DT，单颗HBM3E报价已升至约4000美元。…
华为睿影Z10模块相机发布：无线芯片与FPC重构手机影像
华为发布睿影Z10模块相机，采用无线高速传输芯片和FPC软板，实现1英寸传感器数据实时传输，并集成8大模块300多零件，推动手机影像外设创新。…
外媒：美国政府将禁止供应商向华为提供任何产品
这些年来，为了打压华为，美国可谓无所不用其极。而据美国彭博社最新报道，知情人士透露，美国政府正在考虑切断美国供应商与中国华为公司之间的所有联系，禁止包括英特尔和高通在内的美国供应商向华为提供任何产品。…
