Tower与Innolight合作推进近封装光学，首款NPO器件投产
AI算力扩张推动光互连架构演进
随着AI工作负载规模持续扩大，传统可插拔光模块在带宽密度和功耗上的局限逐渐显现，近封装光学（NPO）架构被业界视为下一代光互连的重要方向。NPO将光学引擎靠近计算芯片放置，通常需要在单器件上集成16个甚至更多光通道，远高于常规可插拔模块，这对制造工艺控制、均匀性和良率提出更严苛的要求。
首款NPO器件进入早期生产
晶圆代工厂Tower Semiconductor与光连接方案提供商Innolight宣布，双方在NPO领域的合作取得阶段性进展。Innolight基于Tower的PH18M硅光工艺，在Tower位于美国加利福尼亚州的工厂实现首款NPO器件的早期生产。与此同时，Innolight已在Tower的300mm硅光平台上完成多款NPO产品的流片，以支撑后续产品世代。
Tower的200mm和300mm硅光平台提供工艺均匀性、高良率表现以及丰富的器件选项，并支持波长复用/解复用等多种光子功能的单片集成，从而在紧凑尺寸下提升功能密度与可扩展性。
产业链影响：硅光制造环节价值提升
从产业链角度看，NPO的落地将价值重心进一步向硅光晶圆制造环节倾斜。与可插拔光模块相比，NPO对晶圆厂在工艺平台成熟度、产能规模和良率控制上的依赖更强。Tower将Innolight定位为硅光路线图的关键技术伙伴，并称其已成为覆盖公司四座工厂的基石制造客户，包括美国加州纽波特海滩、得州圣安东尼奥，以及以色列和日本各一座工厂。这意味着AI光互连的竞争正从模块组装向芯片制造端延伸，具备高量产硅光能力的代工厂将在下一代光互连供应链中占据更关键位置。
Innolight首席技术官Oliver Sun表示，与Tower的合作有助于加速NPO方案开发，满足超大规模和AI数据中心客户不断变化的需求。Tower总裁Marco Racanelli博士则指出，双方将光学连接创新与差异化硅光技术及制造专长结合，以应对未来光网络的需求。
结语
首款NPO器件进入早期生产，标志着近封装光学从架构讨论走向制造验证。随着通道数继续攀升，硅光工艺平台的制造能力将成为AI光互连能否规模落地的关键变量。
