韩制HBM经香港转运流入华为AI芯片供应链

背景：HBM管制与封装豁免的缝隙

美国自2024年12月起限制先进高带宽内存（HBM）对华出口，但对已整合进逻辑芯片产品的HBM设有豁免条款。这一规则设计本意是区分单独出口与系统级产品，却在执行中留下了解释空间：当HBM与处理器封装为整体产品时，是否受限取决于处理器的运算能力，而非内存本身的规格。

核心信息：封装规避与拆解回收

The Information报道称，部分交易商利用上述分类逻辑，将三星电子与SK海力士生产的高带宽内存（HBM）与低阶服务器处理器封装在一起，以处理器产品类别申报出口，再经香港转运至中国。货物入境后，技术人员通过加热熔化焊料，将内存堆叠从封装中拆下，原本搭配的处理器则被丢弃。

拆解过程精细且失败率偏高，交易商需承担内存受损的风险，这进一步推高了通过该渠道获取HBM的综合成本。国内中介对单颗HBM3E的报价约为4000美元，而一年前仅数百美元。若一颗完整AI芯片需搭配六至八颗HBM，仅内存成本就可能达到2.4万至3.2万美元，尚未计入其他组件与制造费用。

这波采购需求正值华为准备推出新一代AI芯片之际。熟悉华为供应链的人士称，预计2027年第一季度推出的Ascend 960DT将高度依赖三星与SK海力士的内存，华为已向部分客户说明相关安排，并要求买方自行确保内存供应。但上述信息并不能证明三星或SK海力士直接向华为供货。SK海力士表示，自美国2020年实施相关限制以来，公司便未再供应华为。

对产业链的影响：封装环节成为管制博弈焦点

此事落在半导体供应链的封装与流通环节。HBM作为AI芯片的关键配套元器件，其获取渠道的合规性直接影响下游AI系统的量产节奏。封装原本是芯片制造的后道工序，如今却被用作规避出口管制的操作节点，说明先进封装与系统级集成在贸易管制中的敏感度正在上升。

对封测厂和封装环节而言，产品分类申报的合规审查可能趋严，涉及HBM与逻辑芯片合封的业务将面临更细致的原产地与最终用途核查。对华为而言，即使能通过非直接供货渠道取得HBM，高昂价格、拆解损耗与查缉风险仍是新一代AI芯片扩大供应必须面对的变数。

随着更多业者采用类似转运路线，遭查缉的风险持续上升。一名从韩国取得晶片的走私业者表示，使用相同管道的业者越来越多，被查获的可能性已提高，由于担心韩国与美国监管机关加强查核，他计划明年出售公司大部分股权。韩国截至2026年5月查获的贸易安全违规金额达6.458亿美元，已超过2025年全年约5.497亿美元的规模，但该数据涵盖整体贸易安全违规，并非全数与HBM有关。

三星与SK海力士合计掌握全球逾八成HBM市场，在全球供应吃紧、中国又受出口限制的情况下，通过转运与重新封装获取内存的诱因持续存在。这一漏洞能否被规则修订堵上，将影响HBM流通格局与AI芯片供应链的稳定性。

来源：电子产品世界 EEPW