0.05mm超薄机身集成116颗元器件，ISHO Ring智能戒指发布
智能戒指市场升温，睡眠监测成新战场
智能戒指正从极客玩具走向大众消费。Omdia数据显示，2023年全球智能戒指出货量约85万枚，2025年预计首次突破400万台，2026年有望达到600万台。Oura作为品类先行者，截至2025年9月全球累计销量突破550万枚，其订阅服务贡献约32%的毛利。高增长背后，睡眠监测准确性的争议也随之浮出水面，成为行业共同面对的拷问。
0.05mm机身与116颗元器件的工程挑战
10月29日，由小米前高管王腾创办的今日宜休发布首款健康监测硬件ISHO Ring智能戒指。该产品在不足毫米级的机身内集成116个元器件，厚度仅为0.05mm，远薄于Oura Ring 5的0.55mm。为实现紧凑排布，其PCB电路板经过6次弯折工艺，采用毫米级卷绕电池结构，支持约300次充电循环，续航达6—10天。
主控方面，ISHO Ring全球首发搭载Ambiq的Apollo 330B Plus旗舰芯片，可在端侧独立运行AI监测模型。配合32MB本地存储，戒指可离线连续记录长达7天的数据。传感器集群包括ADI的PPG-AFE模拟前端、皮肤温度传感器、高集成度电源管理芯片、超低功耗电量计，以及艾迈斯欧司朗的PD光电二极管、三合一LED，另配六轴IMU惯性测量单元和环境光传感器，可采集睡眠、心率、活动状态等18项生理数据。其中六轴IMU较Oura Ring 5的三轴配置更高，环境光监测范围覆盖0.001lux至100000+lux。
对PCB与元器件供应链的带动
智能戒指的轻薄化直接考验PCB的弯折可靠性、线路密度与元器件微型化水平。6次弯折意味着FPC（柔性印制电路板）需在极小弯曲半径下保持电气性能稳定，对基材、覆盖膜和补强设计提出更高要求。同时，116颗元器件的集成度推动0201甚至更小尺寸被动元件、高集成度PMIC和光学AFE的采用。随着智能戒指出货量向千万级迈进，超低功耗边缘AI SoC、高精度光学传感器及柔性电路板环节将率先受益。今日宜休同步发布的iFlow智能温控系统与ISHO感知充电仓，进一步将感知范围从指尖延伸至卧室环境，形成“生理信号+环境”的闭环。
价格方面，ISHO Ring标准版1799元、Pro版2199元。在Oura占据全球约74%份额的格局下，中国供应链的成本与本地化优势为后来者提供了以更合理价格切入市场的可能。智能戒指从细分品类走向大众消费的过程中，上游芯片、传感器与PCB产业链将迎来新一轮增长周期。
来源：电子发烧友
