广合科技东莞智造基地动工 总投资60亿聚焦AI服务器PCB

算力基建带动高端PCB扩产

AI服务器与大数据中心对高多层、高频高速印制电路板的需求持续走高，PCB制造环节的产能布局正在跟随算力基础设施的投资节奏调整。广合科技在算力服务器PCB领域出货量位居中国大陆第一、全球第三，其新增产能的落点因此受到产业链关注。

东莞麻涌基地启动桩基础施工

11月4日上午，广合科技东莞智造基地项目桩基础工程开工仪式在广东省东莞市麻涌镇项目地块举行。该项目总投资60亿元，占地435亩，一期建筑面积约39万平方米，定位为高端装备PCB的研发、生产与市场运营基地，重点面向AI服务器、大数据中心核心供应链需求，量产配套高端PCB产品。

广合科技总经理曾红在致辞中表示，项目从签约到动工历时5个月，公司前三季度营收与盈利均实现大幅提升，市场份额保持领先；东莞麻涌基地将承接公司新的产能引擎，关系到未来二十年发展。公司方面同时表示将全力推动项目早建成、早投产、早达产。

落在PCB制造环节的产能加码

从产业链位置看，该项目处于PCB制造环节，直接对接下游服务器整机与数据中心建设需求，上游则牵动覆铜板（CCL）、铜箔、玻纤布等材料供应。AI服务器主板与加速卡普遍采用高多层板及高密度互连（HDI）工艺，对层数、阻抗控制与材料等级的要求高于通用服务器，产能释放节奏与良率爬坡将影响其在大客户供应链中的份额。

广合科技创立于2002年，为国家级高新技术企业、国家级制造业单项冠军，2024年4月登陆深交所主板（股票代码：001389.SZ），2026年3月20日在港交所主板上市，完成A+H两地上市布局。

结语

60亿元投资与39万平方米一期建筑面积，意味着该项目投产后将形成可观的服务器PCB产能。对上游材料厂而言，高端覆铜板与铜箔的配套需求有望同步抬升；对下游服务器与数据中心客户而言，国内高端PCB供给再增一处来源。项目后续建设进度与投产时间，仍是观察算力供应链本土化节奏的关键节点。

来源：PCB信息网 资讯头条