村田推1.0mm见方带开关RF同轴连接器，贴装面积降约40%

背景：无线设备小型化倒逼元器件瘦身

智能手机、可穿戴设备功能不断叠加，单机搭载的元器件数量持续攀升，有限的电路板空间成为设计瓶颈。RF（高频）电路负责无线电波收发，其工作状态是否正常直接关系到整机质量。带开关高频同轴连接器贴装于设备内部电路板，测量时插入专设探针即可读取RF信号，便于及早发现异常、减少返工与材料损耗。这一测试环节对连接器的小型化提出了更高要求。

核心信息：SWL系列实现1.0mm见方

村田制作所开发了尺寸为1.0mm×1.0mm×0.55mm（L×W×H）的带开关RF高频同轴连接器SWL系列，型号为“MM8330-2600RJ5”和“MM8330-2600RK20”，已于2026年8月开始量产。该产品采用融合村田高频技术与机械结构设计技术的自创结构，在兼顾高频特性与机械强度的同时实现小型化。

与村田过往产品SWJ系列（1.4mm×1.2mm×0.65mm）相比，SWL系列贴装面积减少约40%；与专设探针组合使用时，包括禁布区在内的占用面积减少约60%。禁布区是为避免连接探针时与周边元器件干涉而预留的空间，村田专设自动探针及手动探针计划于2026年12月开始量产。

产业链影响：连接器环节直接受益

该产品处于电子元器件中的连接器细分环节，直接服务于智能手机、可穿戴设备等无线通信终端的电路板组装。贴装面积与占用面积的双降，意味着单位电路板可容纳更多元器件，布局灵活度提升，对下游整机小型化形成支撑。对PCB/FPC制造商而言，高密度贴装趋势将推动更细线宽、更高层数与更严阻抗控制的需求；对SMT组装环节，微小尺寸连接器的贴装精度与检测能力也需同步跟进。

结语

村田方面表示，后续将继续围绕电路板空间有效利用开发小型化产品。SWL系列的量产节奏与专设探针的配套进度，将影响其在无线通信设备供应链中的渗透速度。

来源：电子产品世界 EEPW