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什么是FPC?

喵了个妮6年前 (2021-05-06)1.03万

AI图像增强提升倒装芯片互连缺陷检测能力

扫地僧10小时前42
奥地利莱奥本材料中心、PVA TePla与日月光(ASE)联合发表研究,提出基于AI的图像增强工作流,用于提升扫描声学显微镜(SAM)图像质量,以更有效检测先进封装中倒装芯片极低K层裂纹等互连缺陷。…