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2026-10-31技术交流945

2026-11-07信息快讯158

英特尔在2026年国际微电子封装研讨会上披露，EMIB硅晶圆利用率超90%，封装良率达90%，成本较台积电CoWoS最高低50%。联发科谷歌TPU已采用EMIB-T，英特尔预计2026年产能翻番，AI芯片封装大型化趋势推动EMIB需求增长。…