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什么是FPC?

喵了个妮6年前 (2021-05-06)1.04万

芯旺微电子推出摩托车ABS专用SoC芯片KF32A600

扫地僧12分钟前2
芯旺微电子推出摩托车ABS专用SoC芯片KF32A600
芯旺微电子发布摩托车ABS专用SoC芯片KF32A600,单芯片集成MCU、阀驱动、轮速接口等模块,面向两轮及正三轮摩托车ABS系统,呼应2027年实施的制动新国标。…

村田开发008004英寸NTC热敏电阻,安装面积缩减60%

扫地僧12分钟前2
村田开发008004英寸NTC热敏电阻,安装面积缩减60%
村田制作所开发出008004英寸(0.25mm×0.125mm)NTC热敏电阻NCU01系列,安装面积较01005英寸产品减少约60%,电阻值容差和B常数容差均保持±1%,计划2026年10月出样,2027年内量产。…

科翔股份拟85亿元加码高端PCB与AI算力板

扫地僧13分钟前5
科翔股份拟85亿元加码高端PCB与AI算力板
科翔股份10月30日晚公告,拟在惠州、九江投建三个项目,总投资约85亿元,布局AI算力印制电路板、高阶HDI及高多层板、AI服务器用PCB基板,并筹划发行H股在港交所主板上市。…

华能牵头发布超级电容储能国际标准

扫地僧32分钟前9
华能牵头发布超级电容储能国际标准
中国华能牵头制定的《电力储能用超级电容器》(IEC TR 63650:2026)国际标准发布,为全球首个该领域国际标准。标准由华能西安热工院主持编制,统一设备选型与工程建设规范,背后是罗源5兆瓦、伊敏16兆瓦等示范项目的技术积累。…

汉高推出CDF 900导电芯片粘接膜,导热8 W/mK

扫地僧32分钟前8
汉高推出CDF 900导电芯片粘接膜,导热8 W/mK
汉高电子发布LOCTITE ABLESTIK CDF 900导电芯片粘接膜,热导率约8 W/mK,体积电阻率4.8×10⁻⁴ ohm-cm,提供15μm和30μm两种胶层厚度,支持8英寸和12英寸晶圆,面向高算力芯片的先进封装热管理。…

AI算力拉动高端PCB需求 覆铜板与玻纤布环节盈利领跑

扫地僧33分钟前9
AI算力拉动高端PCB需求 覆铜板与玻纤布环节盈利领跑
2026年三季报显示,PCB板块213家企业中145家业绩向好,行业呈现结构性分化。AI服务器与高速交换机带动高阶覆铜板、高频高速板材及电子玻纤布需求扩张,上游材料企业盈利增幅领先,中游高端产能企业成本转嫁能力较强,低端赛道仍面临产能过剩压力。…

汽车级后量子加密为何不能等:Synopsys PQC PKA 方案解析

扫地僧2小时前44
汽车级后量子加密为何不能等:Synopsys PQC PKA 方案解析
Semiconductor Engineering 发布白皮书,指出当前投产的车辆可能服役数十年,而量子计算进展正威胁现有公钥加密体系,汽车 SoC 设计者需立即着手向后量子加密(PQC)过渡。白皮书介绍混合加密如何支撑迁移,并解析 Synopsys Agile PQC PKA 加速器的安全机制与容…

功率晶体管选型:应用适配比技术本身更关键

扫地僧2小时前46
功率晶体管选型:应用适配比技术本身更关键
Semiconductor Engineering 文章指出,选择功率晶体管不再追求单一最优技术,而应匹配应用需求。硅 MOSFET、IGBT、SiC MOSFET 和 GaN HEMT 各有优势,但决定性因素是设计的电气与热现实,如母线电压、电流曲线、开关频率等。…

AI 重塑半导体:英特尔代工的多维扩展路径

扫地僧2小时前43
AI 重塑半导体:英特尔代工的多维扩展路径
英特尔代工在 GSA 欧洲高管论坛上阐述 AI 如何重塑半导体设计与制造:从晶体管微缩转向系统级优化,以先进封装、背面供电和 AI 驱动的制造分析应对代理式 AI、物理 AI 与主权 AI 带来的新约束。…

0.05mm超薄机身集成116颗元器件,ISHO Ring智能戒指发布

扫地僧4小时前78
0.05mm超薄机身集成116颗元器件,ISHO Ring智能戒指发布
今日宜休发布ISHO Ring智能戒指,厚度仅0.05mm,内部集成116个元器件,采用6次PCB弯折技术,搭载Ambiq Apollo 330B Plus芯片与ADI、艾迈斯欧司朗传感器,主打端侧AI睡眠监测。…