SEMI：2026年Q3全球硅片出货量同比增长13.4%
行业背景：硅片是半导体制造的基础材料
硅片是绝大多数半导体的基础材料，直径最大可达300毫米，作为衬底用于芯片制造。其出货量被视为半导体产业链景气度的重要先行指标，直接反映晶圆代工和封测厂的产能利用情况。
核心信息：Q3出货量同比环比双增
SEMI硅片制造商集团（SMG）在季度分析中披露，2026年第三季度全球硅片出货量达到3756百万平方英寸（MSI），较2025年同期的3313 MSI增长13.4%，较2026年第二季度的3573 MSI增长5.1%。
SEMI SMG主席、SUMCO销售与营销部门总经理Masatsugu Miura表示，第三季度出货量增长得益于强劲的AI相关需求和工业需求的改善。AI相关需求正从先进逻辑和存储领域扩展至功率器件和光子学。工业需求因机器人、AI服务器电源以及通用工业半导体需求好转而走强。此外，键合和先进封装应用继续支撑300mm抛光片的需求。
对产业链的影响：封装与材料环节受益
硅片出货量增长直接利好上游材料环节，尤其是300mm抛光片供应商。AI服务器电源和机器人等应用对功率器件的需求上升，带动相关硅片品类增长。同时，键合和先进封装应用的持续需求，表明先进封装环节对硅片的需求保持强劲，这与高密度互连（HDI）和ABF载板等封装基板市场的增长趋势相呼应。对于PCB和电子元器件行业而言，硅片出货量增长预示着半导体器件供应增加，进而拉动封装基板、连接器等配套需求。
结语
SEMI硅片出货数据印证了AI相关需求正在向更广泛的半导体领域扩散，工业需求回暖也为产业链注入动力。上游材料环节的景气度提升，将逐步传导至封装、组装等下游环节，值得PCB与元器件行业持续关注。
