深联科技20亿HDI项目明年三季度投产

项目进度与产能规划

位于章贡高新区水西园区的赣州市深联科技有限公司高密度互连（HDI）线路板项目迎来关键节点。B栋主厂房主体结构及外墙施工已完成，目前正进行内部装修，随后将进入生产设备采购阶段。该公司总经办项目经理廖信剑表示，项目预计于2027年第三季度投产。

该项目占地165亩，总投资20亿元，规划年产100万平方米高密度多层线路板。这一产能规模将主要面向中高端PCB市场，产品可应用于消费电子、通信设备及汽车电子等领域。

投资方背景与智能制造布局

深联科技是赣州市电子信息产业链的链主企业，2025年全年营收达28亿元，位列全球PCB制造百强。该公司在HDI智能制造领域已建成“5G＋工业互联网质量管理”体系，实现全流程智能化与全链条追溯，产品检测效率提升30%。

新项目定位为覆盖生产全流程的“黑灯工厂”，并计划向下游SMT贴片环节延伸，以补齐产业链关键一环。这意味着深联科技正从单一的PCB制造向电子组装环节拓展，提升对下游客户的一站式服务能力。

对产业链的影响

从产业链环节看，该项目落在PCB制造环节，新增的高密度多层线路板产能将直接服务于下游电子组装与终端应用。项目达产后，深联科技国内市场占有率有望跻身前20强，年产值目标50亿元，年纳税不低于5亿元。

对章贡区而言，该项目是当地电子信息产业链从“链主引领”走向“集群跃升”的关键落子。随着高密度多层线路板产能的释放，区域PCB产业集聚效应有望进一步增强，并带动上游覆铜板（CCL）、铜箔等材料需求。

结语

深联科技HDI项目进入投产倒计时，其产能释放节奏与智能制造水平将影响国内高密度多层板市场的竞争格局。后续设备采购与产线调试进展值得持续关注。

来源：PCB信息网 资讯头条