村田亮相芯和半导体生态大会 展示AI系统级被动元件方案
AI算力倒逼系统级协同，被动元件角色生变
随着AI服务器与高性能计算系统对供电完整性、信号完整性和热管理的要求持续收紧，产业链的协作重心正从单一芯片制程微缩转向芯片到系统的整体优化。在10月30日于上海举办的2026芯和半导体用户生态大会上，这一趋势成为核心议题。村田(中国)作为AI硬件产业链核心器件环节的参与者出席，与超千名产业链企业及高校代表围绕STCO（芯片到系统协同优化）、系统级EDA及AI for EDA等方向展开交流。
被动元件被重新定位为系统物理基石
在《AI时代的STCO系统设计》圆桌论坛上，村田(中国)市场&战略企划部高级副总裁封明安与来自AI芯片、存储、先进封装、高速互连等领域的嘉宾同台对话。村田方面提出，在AI算力爆发的当下，被动元件已不再是简单的配套零件，而是决定系统能否稳定运行的物理基石。其价值不仅在于提供高性能电容电感，更在于通过准确的模型、系统级仿真能力以及对STCO理念的践行，帮助产业链在复杂的AI系统设计中找到确定性与特优解。
与会嘉宾形成共识：系统级EDA让设计者从芯片看到系统，AI for EDA则让AI进入设计主流程；AI时代各物理域耦合加剧，唯有让不同环节围绕同一系统目标更早协同，才能避免后期高昂的修改成本。
展区呈现从器件到系统的协同链路
大会同期的用户生态展区，村田与合作伙伴共同展出了面向AI计算基础设施的核心器件技术实践，覆盖供电、电感、热管理与仿真支持四个层面：
- 板载电容与嵌入式方案：展出大容量PAC及1206 MLCC，提供电容式iPaS™嵌入技术，含芯片侧小型MLCC与硅电容器，用于优化AI数据中心供电完整性。
- 高密度电感解决方案：展示芯片周边纤薄电感器及可嵌入封装基板的4阵列电感器，结合电感型iPaS™内置PCB技术，兼顾大电流承载与高密度布局需求。
- 系统级热管理保护器件：展出NCU系列NTC及PRF/PRG系列PTC热敏电阻，覆盖温度检测、过热预警与过流保护功能，增强AI服务器系统安全监控能力。
- 全流程设计仿真支持：提供从选型、仿真到EMC测试的全链路服务，通过PIM API接入系统并结合SimSurfing工具，帮助客户优化配置并缩短研发周期。
对产业链的影响：材料与器件环节前置介入设计
本届大会上，中国半导体行业协会副秘书长陈文、赛迪研究院集成电路所所长周峰均指出，AI正推动产业创新从制程微缩转向系统集成，EDA需进一步走向系统化与智能化。芯和半导体董事长凌峰博士以木桶理论阐释STCO的必要性——系统算力取决于电、热、力、光等多物理问题的协同解决。
对PCB与元器件供应链而言，这意味着被动元件与基板、封装环节需要在设计早期就与芯片和系统厂商共享模型与仿真数据。村田此次展示的嵌入式电容、可嵌入封装基板的电感阵列以及内置PCB的电感技术，均指向器件与电路板、封装基板更紧密的集成路径。被动元件厂商由此从配套供应转向与EDA工具链、系统设计流程深度耦合，材料选型与布局决策的窗口前移，有助于减少后期改板与验证成本。
结语
村田方面表示，参与此次大会是践行STCO理念的重要一步，后续将继续依托系统级EDA与多物理仿真能力，与产业链伙伴协作，让模型、数据和仿真贯穿设计全过程。在AI算力基础设施向系统化、智能化演进的过程中，器件、基板、封装与设计工具的协同深度，将直接影响下一代智能系统的落地效率。
来源：电子产品世界 EEPW
