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2026-10-31技术交流1601

村田亮相芯和半导体生态大会 展示AI系统级被动元件方案

2026-11-12信息快讯37
村田亮相芯和半导体生态大会 展示AI系统级被动元件方案
村田(中国)出席2026芯和半导体用户生态大会,展示面向AI数据中心的大容量电容、嵌入式基板电感及热管理器件,并强调被动元件在系统级协同设计中的物理基石作用,与EDA厂商共同推进STCO理念落地。…

村田MLCC尺寸0.16mm×0.08mm,累计出货超20万亿个

2026-11-12信息快讯36
村田MLCC尺寸0.16mm×0.08mm,累计出货超20万亿个
村田制作所开发出尺寸仅0.16mm×0.08mm的微小MLCC,不足米粒万分之一,并已应用于人造卫星、H3火箭等航天设备。该公司MLCC全球市场份额达40%,累计出货量超过20万亿个,同时正探索健康医疗与量子计算机等新应用。…

Bourns 推出 CRK2725 宽端子电流感测电阻

2026-11-06信息快讯405
Bourns 推出 CRK2725 宽端子电流感测电阻
Bourns 发布 CRK2725 系列金属板式宽端子电流感测电阻,阻值 0.2 mΩ 至 1 mΩ,70 °C 下额定功率 5 W,电感低于 5 nH,热电动势低于 40 µV/°C,面向大电流电源管理与电流感测应用。…