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什么是FPC?

喵了个妮6年前 (2021-05-06)1.04万

扫地僧2小时前39

汉高电子发布LOCTITE ABLESTIK CDF 900导电芯片粘接膜，热导率约8 W/mK，体积电阻率4.8×10⁻⁴ ohm-cm，提供15μm和30μm两种胶层厚度，支持8英寸和12英寸晶圆，面向高算力芯片的先进封装热管理。…