华通连三年资本支出逾200亿新台币 扩产高阶PCB

行业背景

AI数据中心与低轨卫星产业加速发展，对高阶印制电路板（PCB）及高密度互连（HDI）产能提出更高要求。光收发模块向800G、1.6T升级，以及近封装光学（NPO）技术逐步导入，带动半加成法（mSAP）与HDI多层板需求；卫星端则因火箭发射加速与新型卫星部署，推动太空PCB出货成长。

核心信息

HDI大厂华通宣布，2026至2028年连续三年资本支出均维持200亿元新台币以上，用于台湾、中国大陆及泰国厂区的高阶PCB制程升级与扩产。公司表示，主要客户正推进火箭与卫星升级，并规划在太空及地面同步部署算力，带动PCB产能需求增加；同时AI数据中心对高速传输与高阶板材需求持续提升，公司将维持高强度资本投入，支应新产品导入及扩产计划。

华通预估，今年mSAP相关营收约20亿元新台币，明年可望成长至250亿元新台币，占整体营收比重上看20%~25%。低轨卫星业务今年营收约180亿元新台币，明年亦可望达250亿元新台币。随着两大业务持续成长，2027年合计营收可望达500亿元新台币，推动消费型电子向AI及卫星业务领域转型。

在技术能力方面，华通目前已量产六阶以上HDI多层板，并具备八至九阶HDI量产技术能力，同时扩充光模块用mSAP产能。太空PCB研发与生产已逾一年，随卫星规格升级，相关板材附加价值可望提升，太空端卫星板将是2027年主要成长来源。

对产业链的影响

华通的扩产计划落在PCB制造环节，直接拉动高阶HDI与mSAP产能，上游覆铜板（CCL）、铜箔等材料供应商有望受益于高阶板材需求增长。下游则服务于AI服务器、光通讯模块及卫星通讯设备，反映PCB供应链正从消费电子向高附加值应用转移。泰国厂区扩产也体现供应链区域多元化趋势。

结语

华通连续三年高额资本支出，凸显高阶PCB在AI与卫星双引擎驱动下的战略地位，其产能释放进度与良率爬坡将影响后续营收目标的达成。

来源：PCB信息网 资讯头条