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车载半导体

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2026-10-31技术交流945

2026-11-07信息快讯134

第九届进博会上，三星首次以芯片造型搭建展台，展示覆盖计算、存储、感知、供电与座舱交互的五层车载芯片矩阵。其以Exynos Auto V920、UFS 5.0、LPDDR6及车规MLCC等产品，串联云端训练与边缘推理，回应智能汽车从单点算力转向系统协同的竞争趋势。…