封装集成

意法半导体GaNSPIN产品家族新增三款100V氮化镓功率级，采用5mm×6.5mm LGA封装，集成双GaN晶体管与驱动器，支持高达5MHz开关频率，面向机器人、电动自行车、无人机及工业伺服驱动等紧凑高效电机控制应用。…