博世2028年设半导体事业部，2030年销售目标50亿欧元
行业背景：AI与机器人推高芯片需求
半导体是现代电子系统的核心组件，在汽车、电动自行车、家电和可穿戴设备中已广泛应用。生成式AI、机器人和工业自动化等新兴市场的快速增长，正在大幅推升芯片需求。麦肯锡研究显示，仅满足生成式AI应用的半导体需求，到2030年每年就需要新增多达360万片晶圆；Strategy&与德国电气和数字工业协会（ZVEI）的分析则预计，机器人和工业自动化将推动欧洲半导体需求到2040年翻倍。
核心信息：新事业部与销售目标
博世计划参与这一增长，目标是到2030年实现约50亿欧元的半导体销售额。为此，公司将在企业架构重组中把半导体业务集中到新设的“Semiconductors”事业部。该调整于2026年10月底宣布，自2028年1月1日起生效，新事业部仍隶属于移动出行业务板块。此前，博世的半导体业务隶属于移动出行电子事业部；从2028年起，移动出行电子事业部将只涵盖汽车应用的电子控制单元业务。
博世董事会副主席、移动出行业务板块主席Markus Heyn表示，半导体是互联世界的关键，也是博世所有事业部的成功要素。公司不仅希望在现有的汽车和消费电子业务中挖掘增量，还计划拓展机器人等前沿应用。博世芯片已用于人形机器人的高效控制，未来高精度传感器将成为更多智能系统的基础。博世目前是全球机器人行业重要的产业化合作伙伴和组件供应商，也是覆盖从扫地机器人到人形机器人全谱系的传感器主要供应商之一。公司还将逐步向外部合作伙伴开放产能，并系统性地扩大晶圆代工业务。
产业链影响：制造与封测环节加码
博世半导体业务负责人Erik Rein表示，成立独立事业部是博世60多年半导体历史上的新篇章，未来能更好地针对汽车、消费电子等客户需求定制服务。博世的核心优势在于MEMS传感器的市场与技术领导地位，以及将半导体融入系统业务的能力，特别是碳化硅芯片和专用集成电路（ASIC）。公司希望依托这些优势进入精选的新市场。
在制造端，博世在全球拥有约40个半导体研发和制造站点。近年来，公司已向德累斯顿和罗伊特林根的晶圆厂投入约30亿欧元；在加州罗斯维尔，博世正投入最高20亿美元为工厂配备专用碳化硅芯片制造设施。为增强全球韧性，公司还计划在下一个十年中期前进一步扩建马来西亚槟城的测试中心。此外，博世持有德累斯顿合资企业欧洲半导体制造公司（ESMC）GmbH 10%的股份。
结语
博世将半导体业务独立为事业部，并明确2030年销售目标，显示其从内部配套走向更开放代工的战略意图。对上游材料、设备以及封测环节而言，博世在碳化硅和MEMS领域的持续投资与产能开放，将带来新的供应链机会。
