博世2028年拆分半导体业务成立独立事业部

行业背景：汽车半导体需求持续攀升

随着汽车电动化与智能化推进，半导体在整车中的价值占比不断提高。作为德国汽车一级供应商，博世长期布局半导体自研与制造，其业务涵盖MEMS传感器、碳化硅（SiC）芯片与专用集成电路（ASIC）等。此次架构调整旨在更灵活地响应汽车、消费电子及机器人等领域的客户需求。

核心信息：独立事业部与营收目标

博世计划自2028年1月1日起，将目前隶属于移动电子事业部的半导体业务剥离，组建全新的半导体事业部，该事业部仍归属移动出行业务板块。博世集团副董事长、移动出行业务板块负责人马库斯・海恩表示，半导体是互联世界的基石，也是博世所有业务板块成功的关键要素。博世的目标是到2030年实现半导体业务营收50亿欧元。

博世半导体业务负责人埃里克・赖因指出，独立业务单元的设立标志着博世60余年半导体发展史翻开新篇章，未来可以更好地针对汽车、消费电子及其他领域客户的需求定制服务方案。博世的独特优势在于MEMS传感器的市场与技术领先地位，以及半导体和系统业务的深度整合能力，重点包含碳化硅（SiC）芯片与专用集成电路（ASIC）。

对产业链的影响：从汽车到机器人，并开放晶圆代工

博世希望依托半导体业务挖掘更多营收与增长机会。除深耕汽车、智能手机与可穿戴设备等现有赛道外，还将布局机器人等前沿领域。海恩称，博世半导体已能够实现人形机器人的高效控制，未来高精度创新传感器将成为更多智能系统的底层支撑。博世目前已为全球机器人行业供应元器件，传感器方案覆盖从扫地机器人到人形机器人全品类产品。

此外，博世后续将逐步向外部合作伙伴开放产线产能，系统性拓展晶圆代工业务。这意味着博世将从垂直整合的汽车供应商，逐步转变为面向更广泛市场的半导体制造商，对全球晶圆代工格局尤其是车规级与传感器特色工艺领域产生潜在影响。

在产能布局方面，博世在全球拥有约40处半导体研发与生产基地。近年已为德国德累斯顿、罗伊特林根晶圆厂投入约30亿欧元；在美国加州罗斯维尔工厂投入约20亿美元，搭建碳化硅芯片产线。为提升全球供应链韧性，博世计划在2030年代中期进一步扩建马来西亚槟城测试中心。同时，博世持有德累斯顿欧洲半导体制造公司（ESMC）合资企业10%股份。

车载电控与电力电子保留在原有内部业务。此前，半导体业务、车载电子控制单元与电力电子自研业务同属博世移动电子事业部。自2028年1月起，移动电子事业部将仅保留车用电子控制单元相关业务。

结语

博世此次组织架构调整，反映了汽车半导体供应商向多元化市场延伸的趋势。独立事业部有助于提升决策效率与客户响应速度，而开放晶圆代工业务则可能为博世打开新的增长空间。对于PCB与元器件行业而言，博世在传感器、碳化硅与ASIC领域的持续投入，将带动相关封装、基板与模组需求，值得产业链上下游关注。

来源：电子产品世界 EEPW