Nordic完成蓝牙HDT芯片级验证，速率提升近四倍
Nordic Semiconductor宣布率先完成蓝牙高速吞吐量（HDT）特性的芯片级验证，该技术可将蓝牙低功耗最大传输速率提升近四倍，并支持更长数据包。蓝牙技术联盟预计2026年末发布标准，Nordic将在electronica 2026展示。…
高压测试开关瓶颈待解，斯丹电子推出SHV-2A干簧继电器
高压测试系统面临漏电流、寄生电容和高压隔离三大挑战，开关性能成为精度链核心。斯丹电子推出SHV-2A高压干簧继电器系列，面向高密度测试架构，覆盖ATE、半导体测试等场景。…
AI赋能电子元器件原厂竞争力论坛落幕
10月27日，粤港澳大湾区国家技术创新中心主办的“数据驱动·AI赋能”论坛在深圳举行，聚焦AI与数据如何重构电子元器件原厂竞争力。论坛上，深圳市电子商会授予大湾区国创中心副会长单位牌匾，多家企业分享数据底座、精准营销、多智能体系统等实践，为产业链智能化升级提供思路。…
ST发布统一STM32 MCU平台，瞄准物理AI
意法半导体在2026年STM32全球线上峰会上宣布战略升级，推出覆盖工业、汽车与机器人应用的统一STM32 MCU平台，并发布STM32A系列、STM32G5混合信号MCU及STM32H7P升级款，以平台化应对物理AI时代的碎片化开发挑战。…
SEMI：2026年Q3全球硅片出货量同比增长13.4%
SEMI硅片制造商集团报告显示，2026年第三季度全球硅片出货量达3756百万平方英寸，同比增长13.4%，环比增长5.1%。AI相关需求从先进逻辑和存储扩展至功率器件与光子学，工业需求因机器人、AI服务器电源等改善，先进封装应用亦支撑300mm抛光片需求。…
马斯克跨界造芯片厂：Terafab破土，PCB产业链影响几何
SpaceX与特斯拉合资的Terafab芯片厂在格莱姆斯县破土，首期投资168亿美元，规划建筑面积超1亿平方英尺，远期总投资或达1190亿美元。马斯克宣称要建地球上最大单体建筑。这一跨界项目对PCB、封装基板与电子元器件产业链意味着什么，值得从业者关注。…
Valens推出VS6310低功耗USB3延长芯片组
Valens Semiconductor发布VS6310低功耗USB3延长芯片组，可直接嵌入摄像头、触控控制器等会议外设，典型功耗低于1瓦，支持40米Cat线缆传输，2026年11月出样，2027年1月量产。…
Q3全球半导体销售5177亿美元 同比增146.8%
ESIA援引WSTS数据称，2026年第三季度全球半导体销售额达5177亿美元，同比增长146.8%，环比增长24.1%，创年内最高环比增速。AI数据中心投资与存储器价格大涨是主要推手，存储器品类同比增幅达405.7%。…
xMEMS 固态散热与音频方案瞄准边缘 AI 物理瓶颈
xMEMS Labs 宣布将在 CES 2027 展示基于压电 MEMS 平台的固态散热与音频方案，针对边缘 AI 设备在热、尺寸、重量与美观上的物理限制，覆盖智能手机、AI 眼镜、耳机、可穿戴设备及 SSD 等应用。…
友情链接
- 网站分类
-
- 热门阅读
-
3.35万 浏览动态
1.44万 浏览技术交流
1.42万 浏览技术交流
1.22万 浏览信息快讯
- 2022年封装基板(IC载板)生产主要企业排行
1.17万 浏览动态
- 聚合文章
-
2026-11-04
2026-11-04
2026-11-04
2026-11-04
2026-11-04