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苹果凭借着 iPhone 业务，在 2022 年吃下全球智能手机85%的利润
据市调机构日前发布最新数据显示，虽然2022年全球智能机市场疲软，出货量出现明显衰退，但苹果凭借在iPhone 14 系列拿下了全球智能手机85%利润，成为“大赢家”...据Counterpoint最新研究显示，全球智能手机市场在2022年Q4仍面临压力，出货量年减少18%，降至2013年以来同期的…
FPC行业竞争格局分析，国内企业排行
经过多年发展，FPC行业已成为全球充分竞争行业。现阶段仍然是由日资、美资、韩资企业占据主导地位。由于国内FPC企业起步较晚，目前综合竞争力与国际领先企业相比还存在一定差距，但近年来苏州东山精密制造股份有限公司、厦门弘信电子科技集团股份有限公司、江苏传艺科技股份有限公司、上达电子（深圳）股份有限公司等…
FPC行业发展前景分析
近年来，我国电子信息产业发展迅速，产业规模不断扩大。智能手机、平板电脑等电子产品蓬勃发展，车载电子、可穿戴智能设备、消费级无人机等市场也在迅速崛起，为FPC行业的发展提供了充足的动力。预测未来我国FPC市场将会继续增长，预测2028年我国FPC产量为16086.6万平方米，需求量为14028.1万平…
拆解苹果14 英寸MacBook Pro M2：除芯片外与上代几乎相同
近期iFixit对M2款MacBookPro进行了拆解，并对 SoC 尺寸、散热器尺寸和 NAND 性能做出了简单的对比，iFixit称该产品内部仅芯片有较大升级，其他方面与上代几乎相同...散热器变小打开新款 2023 14 英寸 MacBook Pro M2，iFixIt 团队曾预计与之前的 M…
挠性印制电路板FPC发展历程
1. 53年美国研制成功挠性印制板。2. 70年代已开发出刚挠结合板。3. 80年代，日本取代美国，产能跃居世界第一位。4. 80年代末，我国才开始出现零星的FPC工艺研发，且产业发展迟缓。5. 90年代，韩国、台湾和大陆等地开始批量生产。6. 自21世纪起，随着全球产业向中国转移，我国本…
2022年PCB覆铜箔板主要企业排行
覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板，是PCB制造的主要原材料。…
FPC挠性印制电路板的性能特性
1. 挠性基材是由薄膜组成，体积小、重量。2. 挠性板基材可弯折挠曲，可用于刚性印制板无法安装的任意几何形状的设备机体中。3. 挠性板除能静态挠曲外，还可以动态挠曲.4. 挠性电路减少了内连所需的硬件具有更高的装配可靠性和产量5. 挠性电路可以向三维空间扩展，提高了电路设计和机械结构设计的自由度。6…
FPC各种表面处理工艺的关键控制点
作为表面涂覆工艺，其主要目的为保证FPC与元器件之间有可靠的焊接性，因此存在着多种工艺，现FPC普遍使用的工艺有电镍金、电锡、沉镍金、沉锡、沉银、OSP等沉镍金ENIG（Electroless Nickel Immersion Gold)1、镍金厚度；2、镍槽金槽化学药液的老化管理；3、可焊性沉锡（…
