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FPC 第2页
FPC辅料有哪些？
FPC的辅材有覆盖膜、补强片（PI、FR-4、PET、钢片）、纯胶、背胶（3M胶）、纯铜箔、纯胶、电磁膜等覆盖膜COV表示，黄色，结构PI+粘接剂。分有卤素和无卤素，常用厚度有15um、17um 25um、130um补强片PI：分自带热固胶和不带热固胶(纯PI)。耐高温280℃±10℃，耐折。常用厚…
FPC铜箔FCCL用的绝缘材料介绍
FCCL用的绝缘材料介绍有胶FCCL由以下三种组成：绝缘材料、接着剂、铜（CU），本节主要介绍FCCL用的绝缘材料：通常，FCCL上常用的绝缘材料为聚酰亚胺薄（PI）和聚脂（PET），还有PEN材料（后两者用得相对胶少），按照其耐温性能来分为：PI->PEN->PET，如按照其耐湿性能来…
FPC铜箔FCCL基本结构和组成
一、FCCL的基本结构从以上结构可以看出：有胶FCCL均由三种材料构成：铜箔、胶接剂（胶）、绝缘基膜。无胶FCCL由两种材料组成：铜箔、绝缘基膜。无胶基材与有胶基材相比，少了中间的一层胶接剂，它起黏结作用的是类似PI特性的胶接剂，有胶基材的胶接剂目前大部分是改良性环氧树脂的，Tg点比较低，只有50-…
挠性印制电路板FPC发展历程
1. 53年美国研制成功挠性印制板。2. 70年代已开发出刚挠结合板。3. 80年代，日本取代美国，产能跃居世界第一位。4. 80年代末，我国才开始出现零星的FPC工艺研发，且产业发展迟缓。5. 90年代，韩国、台湾和大陆等地开始批量生产。6. 自21世纪起，随着全球产业向中国转移，我国本…
FPC挠性印制电路板的性能特性
1. 挠性基材是由薄膜组成，体积小、重量。2. 挠性板基材可弯折挠曲，可用于刚性印制板无法安装的任意几何形状的设备机体中。3. 挠性板除能静态挠曲外，还可以动态挠曲.4. 挠性电路减少了内连所需的硬件具有更高的装配可靠性和产量5. 挠性电路可以向三维空间扩展，提高了电路设计和机械结构设计的自由度。6…
奕东电子发布公告追加对线路板项目投入，扩大FPC产品产能
近日，奕东电子发布公告，为使募投项目进一步贴合公司发展战略，提高募集资金的使用效率，奕东电子拟使用超募资金对募投项目“印制线路板生产线建设项目”追加投入，并将该募投项目名称变更为“江西萍乡科技产业园一期工程年产60万平方米印制线路板 生产线建设项目”。根据公告，“印制线路板生产线建设项目”为奕东电子…
汽车电子开启需求新蓝海，储能市场蓄势待发或大幅增加FPC市场
FPC 自身性能与新能源汽车契合度高。FPC 具备轻量化、结构简单、线路连接简便等特 点，是连接汽车电子元器件的良好线路载体，在安全性、组装效率、续航以及降低自重 等方面的明显优势，FPC 连接方案已成为乘用车动力电池中的绝对主力方案。随着汽车 智能化程度愈加提高，照明系统、显示系统、动力系统、电池…
